纽约新闻快讯 2025-04-17
图源www.trendforce.com
（2025年4月17日，北京） 今日，中国半导体行业协会（CSIA）发布的一项关于芯片“原产地”认定新规，引发了代工厂（Foundry）和集成器件制造商（IDM）的广泛关注，特别是对在美国本土拥有晶圆厂的芯片企业产生了直接影响。该新规明确指出，集成电路的原产地将以“晶圆流片工厂”所在地为准，这意味着无论芯片是否经过封装，其原产地都将以晶圆制造的地点来认定。
这一政策调整的背景是中美贸易摩擦的持续升级。此前，美国对中国进口商品加征关税，中国也采取了反制措施。新的原产地规则，被认为是应对美国关税政策的举措之一，旨在保护中国本土的半导体产业链。
新规内容解读
根据中国半导体行业协会发布的通知，海关总署的相关规定指出，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
这一新规意味着，即便芯片设计在美国，但只要晶圆制造环节不在美国，那么该芯片进口到中国时，便可规避加征的关税。反之，如果芯片在美国本土的晶圆厂生产，那么出口到中国时，可能面临更高的关税成本。
对代工厂和IDM的影响
新规的出台，对不同类型的芯片企业产生了差异化的影响：
* 利好方面：
* 中国本土代工厂： 这一政策将鼓励芯片设计公司选择中国本土的晶圆代工厂进行生产，从而增加本土代工厂的订单量和市场份额。
* 非美国代工厂： 位于中国台湾、韩国等地区的晶圆代工厂，如台积电（TSMC）和三星电子，由于其主要的生产基地不在美国，因此受到的负面影响较小，反而可能因订单转移而受益。
* 不利方面：
* 美国IDM： 英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）和美光（Micron）等在美国本土拥有大量晶圆厂的IDM企业，其出口到中国的芯片可能面临更高的关税成本，从而影响其在中国市场的竞争力。根据TrendForce的报道，大约20%-30%的Intel晶圆产出来自美国本土工厂。
* 依赖美国晶圆厂的企业： 即使是美国的无晶圆厂芯片设计公司（Fabless），如果其产品主要依赖美国本土的晶圆厂生产，也可能受到波及。
美国35家工厂的关键更新
值得关注的是，美国本土拥有大量的芯片制造工厂。根据现有信息，包括英特尔、GlobalFoundries、德州仪器、美光、模拟器件（ADI）、Microchip、Skyworks和Qorvo等公司在内，共有超过35家在美国本土运营晶圆厂。这些工厂的未来走向，将直接影响全球半导体供应链的格局。
新规之下，这些企业可能需要重新评估其生产布局，考虑将部分产能转移到美国以外的地区，以规避潜在的关税风险。或者，他们也可能选择与中国本土的晶圆代工厂合作，以更好地服务中国市场。
行业专家的观点
有业内人士指出，这项新规并非全新的政策，而是对原有规定的进一步明确。过去，企业在申报芯片原产地时，可能存在按照设计、流片或封测环节进行申报的情况。新规明确后，将统一以晶圆流片工厂所在地为准。
芯谋研究分析认为，当前的认定办法还是延续关税大战之前的认定原则，是中国根据电子产品行销全球的现实需要做出的灵活处理。同时，该规则也可能导致美国芯片制造和半导体设备向美国之外转移。
市场反应
受此消息影响，A股半导体板块在4月11日出现普涨，其中多家国产模拟芯片企业涨停。与此同时，美股市场上，部分模拟芯片巨头的股价出现下跌。显示出市场对这一政策的反应较为敏感。
未来的挑战与机遇
中国新的芯片原产地规则，无疑给全球半导体产业带来了新的挑战和机遇。对于中国本土企业而言，这既是加速国产替代、提升市场份额的良机，也需要加大研发投入、提升技术水平，以满足市场需求。
对于跨国芯片企业而言，则需要在地缘政治风险加剧的背景下，更加谨慎地制定全球生产和供应链策略，以应对不断变化的市场环境。
中国作为全球最大的芯片消费市场，其政策走向对全球半导体产业具有重要影响。未来，各方如何调整策略，以适应新的规则，将成为行业关注的焦点。
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